鑫駿光電科技
led xinjun Technology Co., Ltd.
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聯(lián)系張女士：15899688212
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led xinjun Technology Co., Ltd.
在SMT貼片產(chǎn)品設(shè)計(jì)組裝過程中，對于SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是非常重要的關(guān)鍵一環(huán)，所以在設(shè)計(jì)初始階段必須要進(jìn)行詳細(xì)確定元器件的電氣性能和功能，在后面的SMT設(shè)計(jì)階段才能要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。
一、表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
1.無源器件
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震。
2.有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：
1.氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用。
2.信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善。
3.降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。
最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。
塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。
二、選擇合適的封裝，其優(yōu)勢主要有以下幾點(diǎn)：
1.有效節(jié)省PCB線路板面積；
2.提供更好的電學(xué)性能；
3.對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4.提供良好的通信聯(lián)系；
5.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
