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選擇合適的SMT貼片加工封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：

1、有效節(jié)省PCB面積；

2、提供更好的電學(xué)性能；

3、對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4、提供良好的通信聯(lián)系；

5、幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

SMT貼片表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

下面就來詳細(xì)了解SMT貼片品質(zhì)質(zhì)量問題出現(xiàn)的原因。

一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位；

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；

3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；

4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形；

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；

6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致；

7、貼片加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時(shí)對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；

8、人為因素不慎碰掉。

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料異常；

2、貼裝頭的吸嘴高度不對；

3、貼裝頭抓料的高度不對；

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)；

5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素：

1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；

2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。