鑫駿光電科技
led xinjun Technology Co., Ltd.
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SMT貼片加工工藝用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。那SMT加工中的工藝要求有哪些，下面由大型SMT貼片加工廠百千成與您解說(shuō)：
1. 各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。
2. 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。
3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.1mm。
4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：
（1）矩型元件：在PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤(pán)上，在元件的長(zhǎng)度方向元件的焊端與焊盤(pán)交疊后，焊盤(pán)伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤(pán)上。
貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。
（2）小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤(pán)上。
（3）小外形集成電路（SOT）：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤(pán)上。
SMT元器件貼裝前準(zhǔn)備工作
一、設(shè)備的狀態(tài)檢查：
開(kāi)機(jī)前SMT貼片加工廠操作人員必須檢查以下內(nèi)容，以確保安操作。
1.檢查壓縮空氣源的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6kg/cm2以上。
2.檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫(kù)托盤(pán)架周?chē)蛞苿?dòng)范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開(kāi)機(jī)。
3.按元器件的規(guī)格及類(lèi)型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：
供料器的拾片中心需要定期檢測(cè)。安裝編帶供料器時(shí)，必須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時(shí)調(diào)整供料器的拾片中心。
二、貼裝前元器件檢查工作：
1.根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(pcb、元器件)并進(jìn)行核對(duì)；
2.對(duì)于已經(jīng)開(kāi)啟包裝的pcb，我們需要根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對(duì)其進(jìn)行清洗以及烘烤處理。
3.對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度>20%(在23℃±5℃時(shí) 讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。
